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朗誉科技受邀参加——第四届天津大学京津两地校友企业招聘会

日期:2017年11月20日 13:36

    2017年11月10日下午13:30,由北京校友会、天津校友会与天津大学就业指导中心的共同组织下, 京津校友企业将带着对母校的感恩重返北洋,于天津大学新体育馆一层西大厅举办“第四届京津两地校友所在企业母校校园招聘会”,我司很荣欣成为受邀约企业之一。

    天津大学(TianjinUniversity),简称“天大”,坐落于历史文化名城、中国北方经济中心天津,其前身为北洋大学,始建于1895年10月2日,是中国第一所现代大学,开中国现代高等教育之先河,素以“实事求是”的校训、“严谨治学”的校风和“爱国奉献”的传统享誉海内外。1951年,北洋大学与河北工学院合并定名为“天津大学”,沿用至今。

    截至2015年末,天津大学卫津路校区占地面积182万平方米,建筑面积142.5万平方米;北洋园校区占地总面积243.57万平方米,规划总建筑面积130万平方米,目前已完成一期90万平方米建设,于2015年9月投入使用。学校有全日制在校生30067人,其中本科生16285人,硕士研究生10377人,博士研究生3405人。拥有61个本科专业,35个一级学科硕士点,27个一级学科博士点,23个博士后科研流动站。学校的办学目标是将天津大学建设成为综合性、研究型、开放式、国际化的世界一流大学。希望我司今天在母校能够招聘到优秀的企业人才,针对此次招聘活动,我司主招聘岗位及岗位要求,如下:

 

1.软件工程师    (3名)

(1)全日制本科以上学历,自动化、计算机、软件相关专业优先;

(2)熟练使用C++ Builder VC++6.0或以上版本开发环境,熟练掌握C/C++ 、MFC;

(3)熟悉数据库应用(SQL2005以上)网络通信、多线程;

(4)熟悉各类串行通信接口与总线接口协议;

(5)具备良好的逻辑沟通能力和解决实际问题的能力。

 

2.嵌入式软\硬件工程师    (3名)

(1)男性,电子、自动化、通讯或相关专业,本科以上学历;

(2)熟练掌握Altiun Designer、DXP等原理图与PCB设计工具;

(3)熟悉常规模拟、数字电子电路,熟悉MCU(单片机)、ARM等处理器的体系结构,有STM32系列或新唐单片机开发经验者优先;

(4)有无刷直流电机或伺服电机开发经验者优先。

 

3.机械设计工程师    (2名)

(1)有较高的机械设计能力、能独立完成设计方案;

(2)能够完成非标机器结构设计;

(3)熟练使用solidworks、cad软件;

(4)有过类似实践经验,对AGV行业感兴趣的人员优先。

 

 

对高新企业,对AGV行业感兴趣的精英们,朗誉科技期待您们的加入。同时,预祝此次招聘会圆满成功。


 

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